水晶振動(dòng)子の取扱い注意事項(xiàng)

I. 誤って落下させた時(shí)：〈水晶振動(dòng)子全製品共通〉

　　水晶振動(dòng)子は振動(dòng)?衝撃に対して、ご要求の規(guī)格を満足するように設(shè)計(jì)し、製造しておりますが、誤って床などに落下させるような過(guò)度の衝撃を與えた場(chǎng)合はそのまま使用せず、必ず性能を確認(rèn)の上ご使用下さい。

II. 半田付けする時(shí)：〈スルーホール実裝タイプの場(chǎng)合〉

１.リード線を半田付けする場(chǎng)合、コテ先溫度380ºC以下、3秒以內(nèi)で付けて下さい。

２.半田ディップによる実裝方法の場(chǎng)合、260ºC以下10秒以內(nèi)で半田付けを行って下さい。尚、水晶振動(dòng)子は基板に立てた狀態(tài)で半田ディップすることをおすすめします。また、水晶振動(dòng)子を基板に橫にして半田ディップする場(chǎng)合は、水晶振動(dòng)子全體に熱が伝わらないようにして下さい。

３.水晶振動(dòng)子全體に熱が加わる場(chǎng)合（例えばリフロー爐等）は、保持器が非常に小型であり、また、半田による圧入方式であるため、性能が著しく劣化することがありますので、使用を避けて下さい。

〈表面実裝（SMD）タイプの場(chǎng)合〉

III. リード線を曲げる時(shí)：〈シリンダータイプの場(chǎng)合〉

IV. 基板に実裝する時(shí)：〈シリンダータイプの場(chǎng)合〉

２.手作業(yè)でリードフォーミングする際は以下の通り行って下さい

• 封止管を手で持つ
• 細(xì)かいピンセットで曲げ部を持つ。
  曲げ位置は1.5mm以上ですが、手で曲げる場(chǎng)合は作業(yè)がやり易くなることと、ハーメチック部に負(fù)擔(dān)がかからないことから出來(lái)ましたら3.0mm以上の場(chǎng)所で曲げることをおすすめいたします。
• ピンセットでリードを押さえながら90゜曲げる。
  このとき、リードを引っ張ることがないよう充分ご注意下さい

〈表面実裝（SMD）タイプの場(chǎng)合〉

自動(dòng)実裝機(jī)をご使用の際は、予め使用する実裝機(jī)による実裝試験を?qū)g施し、特性に影響がないことを確認(rèn)して下さい。実裝後に基板の小割りをする場(chǎng)合は基板にソリが生じる工程で、ソリが製品の特性やはんだ付け狀態(tài)に影響しないように十分注意願(yuàn)います。

V. 洗浄する時(shí)：〈水晶振動(dòng)子全製品共通〉