更高的數據速率意味著更快的時鐘頻率，為了獲得高頻率，可以將低頻率振蕩器連接到乘法電路上。然而，使用高頻率時序器件卻可以實現簡單的高性能電路設計，100MHz或更高輸出頻率的振蕩器就是理想選擇。因為這樣，制造商只選擇晶體諧波就能倍增頻率，而且還不影響振動性能。

   在高頻率通信設計中，小封裝尺寸通常比穩定性重要，所以這些應用場合通常是VCXO和簡單封裝晶體振蕩器（SPXO）的領域。差動輸出產品比如PECL和LVDS也正在增長，因為他們具有快速的上升/下降時間，可以減少數據損耗。

  對于大容量的晶振產品，因此廠商們都開始著力開發陶瓷SMD封裝產品線，消費者已經看到了規模經濟帶來的成本效益，而金屬和塑料封裝則成為了特殊應用和預設計的保留。工廠自主研發的金屬面貼片晶振,體積改寫到2.5*2.0mm，相比以往研究出的3225mm，5032mm.6035mm，5070mm金屬封裝的貼片晶振，在體積上更甚一籌，且工藝更成熟，性能更穩定，節省更多有利空間。

  無線網絡的泡沫并沒有減慢市場對可通信電子產品的需求。手機和IPDA已經遍地開花，而且還在逐步縮減尺寸和價格，這就給晶振廠商提出了新的要求。其結果是，高容積標準振蕩器產品的封裝從7mm×5mm發展到最近的3.2mm×2.5mm SMD形式.真正意義上實現更小更薄更精巧。

   當前，市場對頻率控制部門的要求基本上同對整個電子行業的相一致，即高性能、多功能、小型封裝、低功耗、低價格和更短的設計周期。在快速的技術發展浪潮面前，泰河電子精益求精，反復實驗，提供高精度的石英晶振系列，力求能跟上這種趨勢。